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- 11.4.3 低温氧化层
- 11.2.1 塑胶基板特性
- 第十章 有源有机电致发光显示技术
- 2.3.2 九次光刻的顶栅工艺流程
- 2.3.3 五次光刻的顶栅工艺流程
- 专业词汇5
- 专业词汇4
- 2.2.1 特性曲线
- 1.3 低温多晶硅的开发历史
- OLED——《低温多晶硅显示技术》
- 序言——刘晓彦
- 前言
- 专业词汇缩写
- 第一章 绪论——低温多晶硅的时代
- 专业词汇2
- 1.4.1 高清晰度与高开口率
- 1.4.3 周边驱动IC
- 专业词汇3
- 1.4.4 低功率消耗 1.4.5 窄框化与高集成度
- 第二章 低温多晶硅结构与特性
- 2.2.2 等效载流子迁移率
- 2.2.3 阈值电压
- 2.2.4 亚阈值摆幅 2.2.5 漏电流
- 2.3 低温多晶硅像素的结构
- 2.3 低温多晶硅像素结构（续）
- 2.3.1 八次光刻的倒栅工艺流程
- 2.3.4 内建电路架构
- 第三章 低温多晶硅的可靠性
- 3.2.1 热载流子效应
- 3.2.2 动态可靠性测试 3.2.3 短沟道效应
- 3.2.4 窄沟道效应 3.2.5 驼峰效应
- 专业词汇6
- 3.2.6 扭曲效应
- 3.2.7 自发热效应
- 3.2.8 低频噪生特性
- 3.2.9 辐射效应
- 3.3 LTPS阵列可靠性
- 3.3.2 环境与工艺过程中的ESD防护
- 3.3.3 阵列与内建电路的防护
- 专业词汇7
- 3.4 阵列测试
- 3.4.2 非接触式测试
- 专业词汇8
- 3.4.3 阵列修补
- 第四章 LTPS氧化层技术
- 4.2.1 玻璃种类
- 4.2.2 玻璃特性
- 4.3 缓冲层
- 4.4 栅绝缘层
- 4.4.1 氧化硅层
- 4.4.1氧化硅层（续）
- 4.4.2 氮化硅层
- 4.4.3 其他栅氧化层
- 4.4.4 表面粗糙度
- 4.4.5 清洗技术
- 4.5 层间绝缘层
- 4.5.1 上部透明导电电极结构
- 4.5.2 平坦化工艺（上）
- 4.5.2 平坦化工艺（下）
- 4.5.3 氢化工艺(上)
- 4.5.3 氢化工艺(下)
- 第5章 LTPS多晶硅成膜技术
- 5.2 直接淀积型多晶硅
- 5.2.1 触媒式化学气相淀积
- 5.2.2 硅溅射工艺
- 5.3 再结晶型多晶硅
- 5.3.1 固相晶化
- 5.3.2 金属诱导横向晶化法(上)
- 5.3.2 金属诱导横向晶化法(下)
- 5.3.3 准分子激光晶化
《低温多晶硅（LTPS）显示技术》详细内容
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